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台湾 EYC
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● 温度补偿及线性修正功能
● 工业级晶片防结露,耐压16bar
● 高压、低湿,可规划露点量测范围为-100~+60 dp ℃
● 标配ModBUS RTU 通讯协定,RS-485通讯介面
● 体积小,坚固耐用,精确度高,长期穏定性佳
● 因应不同应用环境,提供多种规格的连接牙方便安装
● 提供多种类比输出讯号0-1V/0-5V/1-5V/0-10V/2-10V/0-20mA/4-20mA
● 免费专用规划软体,可调整规划露点范围,提供多种物理量选择-露点/霜点/绝对湿度等
露点最大调整规划范围

-100~+60 dp ℃
线性精度(露点工作范围-60~+60 dp ℃)
±2 dp ℃ (at +25 ℃) ± (0.02%F.S/℃)
输出讯号
标配RS-485及1组类比输出讯号
0~20mA / 4 ~ 20 mA / 0~1VDC / 0~5VDC / 0~10VDC
讯号连接方式
三线式回路
负载阻抗
电流输出 max. 500Ω / 电压输出 min. 10KΩ
输出校准(zero & span)调整范围
工厂软体规划
工作电源
8~35VDC/10~30VAC
防护等级
本体-IP:65(测棒:IP20)

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